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石墨加工技术与质量管理手册

第1章石墨材料基础与加工原理

1.1石墨晶体结构与性能特性

石墨晶体属于六方密堆积（HCP）结构，其基本构成单元为六元环，层与层之间通过范德华力结合，层内碳原子则通过强共价键形成平面网状结构。这种独特的“一维层状”结构赋予了石墨极高的层间滑动能力，使其在常温下表现出极低的摩擦系数和优异的润滑性能。石墨的层间距约为0.335nm，层内碳原子的半径约为0.077nm，层间距离是层内半径的4.3倍，这种巨大的层间空隙使得石墨具有极强的吸湿性，能吸附水分子和气体，形成一层保护膜，从而在空气中也能保持较高的化学稳定性。

石墨的层内结合力远大于层间结合力，当受到垂直于层面的压力时，层与层之间容易发生滑移，而层内结构保持完整，因此石墨在受力时具有极高的抗弯强度和良好的弹性恢复能力。石墨的比表面积可达1000m2/g以上，其蜂窝状排列的孔洞结构使其在吸附气体、液体和尘埃方面具有不可替代的作用，这也是石墨作为优良吸附剂的基础物理特性。石墨的导热系数极高，约为2000W/(m·K)，远高于铜和铝，这种各向异性导热特性使其成为制造高性能散热片、冷却剂及高温炉具的重要材料。

石墨的导电性同样优异，沿层方向的电导率可达10?S/m量级，这使得石墨在需要同时具备导电和润滑功能的场合（如电刷、电极）具有独特的优势。

1.2石墨在