原创力文档证券研究报告
锡膏行业深度报告
AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”
2026年6月15日
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投资要点：
1.锡膏系电子装联环节核心耗材
电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件
互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛
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