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Sn晶粒扩散各向异性对微焊点电迁移行为的影响：理论与实证研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，微电子封装技术正朝着小型化、高性能、高可靠性的方向迈进。在这一进程中，焊点作为连接芯片与基板的关键互连结构，其性能和可靠性对整个电子产品的稳定性和使用寿命起着决定性作用。

近年来，随着电子产品集成度的不断提高，焊点尺寸不断缩小，进入微纳尺度范围。在微焊点中，Sn作为常用的钎料成分，其晶粒结构和取向呈现出明显的各向异性特征。Sn的晶体结构为体心四方结构（BCT），这种结构使得原子在不同晶向上的排列方式和间距存在差异，进而导致其物理性能如扩散系数、热膨胀系数等在不同晶向表现出显