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电子封装材料生产工艺考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.电子封装材料中，最常用的基板材料是：

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.半导体

2.在电子封装中，用于保护芯片免受物理损伤的材料是：

A.导热材料

B.电绝缘材料

C.介电材料

D.导电材料

3.以下哪种材料不适合用于高频率电子封装？

A.氮化硅

B.氮化铝

C.聚酰亚胺

D.氧化铝

4.电子封装中，用于填充芯片与基板之间缝隙的材料是：

A.导热硅脂

B.环氧树脂

C.热熔胶

D.导电胶

5.以下哪种工艺不属于电子封装材料的生产工艺？

A.热压烧结

B.光刻

C.电镀

D.化学气相沉积

6.电子封装中，用于提高材料导热性能