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- 2026-06-16 发布于福建
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2026年半导体合规医疗信息化合同
合同编号:签订日期:,甲方(委托方公司):乙方(服务方公司):鉴于:
甲方为提高医疗信息化水平,满足半导体行业特殊需求,拟采购乙方提供的半导体合规医疗信息化服务。乙方具备相关资质和经验,愿意提供所需服务。双方经友好协商,达成如下协议:一、合同标的
1.品名/服务内容:半导体合规医疗信息化系统开发及部署服务。
2.规格型号/标准:符合国家相关医疗信息化标准及半导体行业特殊要求。
3.数量:1套。4.单价:设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整(¥125,000.00)。
5.总价:合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整(¥375,000.00)。二、权利义务
1.甲方义务:-甲方应在合同签订后5个工作日内向乙方支付合同总价50%的预付款。
-甲方应按照乙方要求提供相关资料,配合乙方进行系统开发及部署。
-甲方应在乙方完成系统部署后5个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。
2.乙方义务:-乙方应在收到预付款后30个工作日内完成系统开发及部署。
-乙方应保证系统符合国家相关医疗信息化标准及半导体行业特殊要求。
-乙方应提供完善的售后服务,包括系统维护、升级等。
3.甲方权利:-甲方有权要求乙方按照合同约定的时间节点完成系统开发及部署。
-甲方有权要求乙方提供完善的售后服务。
-甲方有权对乙方提
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