半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元.pptx

证券研究报告|2026年06月08日

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投资评级：优于大市（维持）

紧凑型通用光子引擎COUPE（CompactUniversalPhotonicEngine）是台积电提出的针对硅光子集成与光电共封装（CPO）的通用解决方案。该技术跳过传统的微凸块封装，直接采用3DSoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的原子级高密度互连。COUPE从底层打破了传统可插拔光模块在400G+速率下的电信号衰减与功耗瓶颈行业实践数据表明，在同等速率下，COUPE较传统微凸块方案可降低40%的功耗；而在交换机系统级应用中，其可助力