CN119730971A 包层材料及包层材料的制造方法 （株式会社博迈立铖）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119730971A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202380054629.1

(22)申请日2023.07.13

(30)优先权数据

2022-1235992022.08.02JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.17

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0258212023.07.13

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/029299JA2024.02.08

(71)申请人株式会社博迈立铖

地址日本东京江东区丰洲5丁目6番36号(72)发明人岩间翔平原优哉儿玉健二

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

有限公司11205

专利代理师马雯雯黄健

(51)Int.Cl.

B21B1/22(2006.01)

B21B3/00(2006.01)

B23K20/04(2006.01)

B32B15/01(2006.01)

权利要求书1页说明书25页附图5页

(54)发明名称

包层材料及包层材料的制造方法

(57)摘要

CN119730971A本发明提供一种包层材料及包层材料的制造方法，其能够在将电阻抑制得小的同时，与纯铜材料(C1020)相比实现50％以