器件嵌入组件技术.第2-10部分空腔衬底的设计规范标准立项发展报告.docx

标题：腔基板设计规范标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:DesignSpecificationforCavitySubstrate

摘要：

随着电子设备向微型化、高集成度与多功能方向持续演进，器件嵌入式组装技术已成为突破传统封装极限的关键路径。其中，腔基板作为实现元器件精确埋入与高效互连的核心载体，其设计规范对于保障产品电气性能、热管理效能及工艺可靠性至关重要。本报告围绕国际电工委员会（IEC）于2024年发布的技术规范IECTS62878-2-10:2024《器件嵌入式组装技术第2-10部分：腔