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表面贴装技术第5-1部分：电路板表面应变芯片元件的应变片测量标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology-Part5-1:SurfaceStrainonCircuitBoards-StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents
摘要：
本报告旨在系统阐述国际标准IECTR61760-5-1:2024《表面贴装技术第5-1部分：电路板表面应变芯片元件的应变片测量》的立项背景、技术内涵及产业发展意义。随着电
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