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2026年科技型企业安全生产事风险识别及防范技巧试题集

一、单选题（每题2分，共20题）

说明：下列每题只有一个正确答案。

1.某半导体制造企业在进行光刻设备维护时，应优先采取哪种措施以防止静电放电（ESD）损伤芯片？

A.关闭设备电源

B.使用防静电手环

C.提高车间湿度

D.禁止佩戴金属饰品

2.锂电池储能实验室的防火重点在于抑制哪种火灾类型？

A.油性火灾

B.金属火灾

C.可燃气体火灾

D.酸碱腐蚀火灾

3.某AI研发中心使用大量服务器进行深度学习训练，以下哪种散热方式最适用于高密度计算环境？

A.自然对流散热

B.强制风冷

C.涡轮增压散热

D.液冷系统

4.无人机在精密仪器厂巡检时，为避免碰撞，应设置什么级别的禁飞区？

A.三级禁飞区

B.二级禁飞区

C.一级禁飞区

D.无需特殊设置

5.5G基站建设过程中，光纤熔接操作的主要安全风险是什么？

A.高温烫伤

B.电磁辐射

C.氧化物中毒

D.机械伤害

6.芯片清洗过程中使用氢氟酸（HF），其泄漏的主要危害是什么？

A.火灾风险

B.氧化腐蚀

C.气体中毒

D.爆炸风险

7.VR/AR设备研发实验室中，长时间佩戴头显可能引发哪种职业健康问题？

A.肌肉骨骼损伤

B.视力疲劳

C.电击伤害

D.放射辐射

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