干法刻蚀后清洗液行业研究：市场格局、产业链与发展趋势.pdfVIP

全球市场研究报告

产品定义

干法刻蚀后清洗液是指在半导体制造中，干法刻蚀工艺完成后，用于清除晶圆表面残留的光刻胶、聚合

物侧壁残渣以及无机残留物的湿法专用化学品。

图.干法刻蚀后清洗液产品图

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

行业特征

1.需求跟晶圆制造工艺复杂度高度相关

干法刻蚀后清洗液属于晶圆制造中的关键工艺材料，主要用于去除刻蚀、去胶和灰化后的残留物。随着

芯片结构向更小线宽、更高深宽比和更多材料组合发展，刻蚀后残留更复杂，对清洗液的去除能力、选择性

和工艺稳定性要求持续提高。

2.产品核心在于清洗效率与材料兼容性的平衡

该产品既要有效去除光刻胶残留、聚合物残渣和金属副产物，又要避免对铜、铝、钨、钴、低介电材料

及介质层造成腐蚀或损伤。因此，清洗效果、金属离子控制、颗粒水平、腐蚀控制和批次一致性是客户评价

产品的主要指标。

3.客户导入门槛较高，供应关系相对稳定

干法刻蚀后清洗液需要与客户的刻蚀工艺、晶圆材料、设备条件和后续制程匹配，导入前通常要经过清

洗效果、材料兼容性、良率表现和量产稳定性验证。由于材料切换可能带来工艺波动和重新验证成本，量产

客户通常会保持较稳定的供应商关系。