CN119738692A 一种芯片分离方法 （广电计量检测(无锡)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119738692A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411933282.0

(22)申请日2024.12.26

(71)申请人广电计量检测（无锡）有限公司

地址214111江苏省无锡市新吴区太湖国

际科技园菱湖大道200号中国传感网

国际创新园F8栋(经营场所:无锡市新

吴区珠江路38号)

(72)发明人刘飞李剑锋曾鹏胡升秀

(74)专利代理机构北京中强智尚知识产权代理

有限公司11448

专利代理师吕梦雪

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图1页

(54)发明名称

一种芯片分离方法

(57)摘要

CN119738692A本申请公开了一种芯片分离方法，其中，包括：获取芯片封装体；对芯片封装体进行预处理，得到预处理后的芯片封装体；基于第一预设加热温度和第一预设反应时间，控制预处理后的芯片封装体在发烟硝酸中进行反应，以使预处理后的芯片封装体中的芯片组与基板分离；对分离出的芯片组进行超声清洗，得到超声清洗后的芯片组；基于第二预设加热温度和第二预设反应时间，控制超声清洗后的芯片组在预设比例的混酸溶液中进行反应，得到混酸反应后的芯片组；基于第三预设加热温度和第三预设反应时间，