如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化?
—机械行业中期策略报告(一)
2026年6月17日
核心结论
如何理解这一轮PCB技术驱动的变化
行业评级超配
这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1)多层压合不只是简单地多叠几层,每增
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