原创力文档2025年中国半导体先进封装
行业研究
后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势
概览标签：半导体、先进封装
ChinaSemiconductorAdvancedPackagingIndustry
中国の先進半導体パッケージング業界
观点摘要
01全球不同类型厂商封装技术：
u全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。
02中国大陆厂商封装技术：
u中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和兼并收购，
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