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2026年半导体顾问产品设计协议

本协议（以下简称“本协议”）由以下双方于2026年签订，以规范双方在半导体顾问产品设计服务中的权利义务。一、双方基本信息,1.甲方：委托方公司2.乙方：服务方公司二、合同标的,1.品名/服务内容：半导体顾问产品设计服务,2.规格型号/标准：按照甲方要求及市场通用标准

3.数量：1项4.单价：人民币壹拾万元整5.总价：人民币壹拾万元整三、权利义务

1.甲方的权利和义务：1.1甲方应在协议签订后5个工作日内向乙方支付首期款项人民币伍万元整。

1.2甲方应向乙方提供项目需求、技术参数等相关资料。

1.3甲方应在乙方完成设计工作后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

1.4甲方应按照约定支付乙方剩余款项。

2.乙方的权利和义务：2.1乙方应在协议签订后30个工作日内完成设计工作，并提交设计方案。

2.2乙方应确保设计方案符合甲方要求及市场通用标准。

2.3乙方应积极配合甲方进行项目验收。

2.4乙方应按照约定收取款项。四、违约责任

1.甲方违约：1.1甲方未按时支付款项的，应向乙方支付每日千分之二的违约金。

1.2甲方未按时提供项目需求的，应向乙方支付每日千分之二的违约金。

2.乙方违约：1.1乙方未按时完成设计工作的，应向甲方支付每日千分之二的违约金。

1.2乙方提交的设计