激光切割下料标准化作业指导手册
设备与材料准备规范
1.排版编程技术要求
启动专业排版软件系统,进入人机交互界面后,严格按以下流程操
作:
o导入下料清单图形文件时需双重核对文件版本
o输入板材规格参数应包括厚度公差、材质牌号等关键数据
o切割参数设置必须包含割缝补偿值(建议0.1-0.3mm)、零件
间距(≥3mm)、穿孔延时等工艺参数
o套料优化应遵循大件优先、小件填空原则,
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