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金融工程定期：半导体材料板块的资金行为监测.docx

金融工程定期：半导体材料板块的资金行为监测.docx

    目 录

    1、半导体材料指数2026年以来大幅上涨 3

    2、公募实时持仓：2026年1月以来持续增长 4

    3、ET

    4、两融余额动向：融资余额2025年6月以来总体上升 5

    5、机构调研：立昂微、深南电路、鼎龙股份等调研次数最多 5

    6、雪球大V：中船特气、昊华科技、兴森科技等受到关注最高 6

    7、主力资金：立昂微、深南电路、三孚股份等流入最多 7

    8、龙虎榜：深南电路、雅克科技、容大感光等曾出现在龙虎榜 7

    9、高频股东户数：菲利华、云南锗业、江丰电子等股东户数增幅相对较高 8

    10、风险提示 9

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