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PCB上游材料深度：AI算力链下的卖铲人结构性机会.docxVIP

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  • 2026-06-22 发布于湖南
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PCB上游材料深度：AI算力链下的卖铲人结构性机会.docx

    证券研究报告

    AI算力链下的「卖铲人」结构性机会

    ——PCB上游材料深度

    行业评级：看好

    2026年6月15日

    2

    摘要

    1、AI服务器代际升级推动PCB从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人”

    NVIDIARubin、RubinUltra等平台持续提升GPU-to-GPU互连带宽与板级信号密度，PCB不再只是传统承载板，而是承担高速互连、供电分配和信号完整性的核心平台。对应材料体系同步升级：CCL从M4/M6向M7/M8/M9迭代，铜箔从HVLP1/2升级至HVLP3/4/5，电子布从普通

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