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半导体工程师培训试题

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种半导体材料是最为常用的？（）

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.碳化硅

2.半导体的导电性能介于（）之间。

A.导体和绝缘体

B.超导体和导体

C.超导体和绝缘体

D.不确定

3.P型半导体中，多数载流子是（）。

A.电子

B.空穴

C.离子

D.中子

4.杂质半导体分为（）。

A.P型和N型

B.电子型和空穴型

C.中性型和离子型

D.正型和负型

5.二极管的正向导通电压一般为（）。

A.0.1-0.3V

B.0.3-0.7V

C.0.7-1V

D.1-1.5V

6.三极管处于放大状态时，其发射结和集电结的偏置情况是（）。

A.发射结正偏，集电结反偏

B.发射结反偏，集电结正偏

C.发射结和集电结都正偏

D.发射结和集电结都反偏

7.以下关于场效应管的说法，正确的是（）。

A.只有一种载流子参与导电

B.有两种载流子参与导电

C.与三极管一样有三个电极

D.电流放大倍数比三极管大

8.集成电路是把（）等电路元件集成在一块硅片上。

A.晶体管、电阻、电容

B.晶体管、电感、电容

C.晶体管、电阻、电感

D.电阻、电容、电感

9.半导体制造过程中，光刻的目的是（）。

A.形成晶体管