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2026年人工智能芯片设计委托协议合同三篇

篇一

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方希望获得一款先进的人工智能芯片设计，而乙方具备相应的技术实力和经验，双方经友好协商，就甲方委托乙方设计人工智能芯片事宜达成如下协议：

第一条协议标的

1.1甲方委托乙方设计一款具有先进性能的人工智能芯片，以下简称“委托芯片”。

1.2委托芯片的主要功能包括但不限于：

-高效的人工智能算法处理能力；

-强大的数据处理和存储能力；

-精密的能源管理机制；

-良好的兼容性和可扩展性。

第二条设计要求

2.1乙方应根据甲方要求，遵循国际先进的设计规范和标准，完成委托芯片的设计。

2.2委托芯片应满足以下技术指标：

-核心处理速度：达到XXXGHz；

-数据吞吐量：达到XXXGbps；

-功耗：控制在XXXmW；

-尺寸：符合XXXmm2工艺制程。

2.3乙方应提供委托芯片的设计文件、源代码及相关技术文档。

第三条设计期限

3.1乙方应在甲方指定的期限内完成委托芯片的设计，具体设计期限为：自合同签订之日起XX个月内。

第四条设计费用

4.1设计费用总额为人民币XX万元整，支付方式如下：

-首付款：合同签订后XX天内支付XX万元；

-尾款：委托芯片设计完成并经甲方验收合格后