CN119742274A 封装器件和形成该封装器件的方法 （三星电子株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742274A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411346939.3

(22)申请日2024.09.26

(30)优先权数据

63/541,7762023.09.29US18/655,2172024.05.03US

(71)申请人三星电子株式会社地址韩国京畿道

(72)发明人杨进金又坪

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105

专利代理师程丹辰

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L23/522(2006.01)

H01L23/528(2006.01)

H01L23/538(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图10页

(54)发明名称

封装器件和形成该封装器件的方法

(57)摘要

CN119742274A这里公开了封装器件和形成该封装器件的方法。该封装器件包括具有第一晶粒层的第一基板、具有第二晶粒层的第二基板、以及接触第一晶粒层和第二晶粒层的第三晶粒层。第三晶粒层具有比第一晶粒层和第二晶粒层更小的平均晶

CN119742274A

CN119742274A权利要求书