CN119743986A 半导体基板及其制造方法 （株式会社博迈立铖）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119743986A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411338192.7

(22)申请日2024.09.25

(30)优先权数据

2023-1661612023.09.27JP

(71)申请人株式会社博迈立铖地址日本

(72)发明人近藤祯彦富浪彰人

(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限

公司11322

专利代理师龙淳吕秀平

(51)Int.Cl.

H10D62/10(2025.01)

B24B37/00(2012.01)

H01L21/04(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图3页

(54)发明名称

半导体基板及其制造方法

(57)摘要

CN119743986A本发明所要解决的技术问题在于：提高半导体基板的可靠性。解决技术问题的技术方案在于：半导体基板的制造方法包括：(a)准备基板的工序，上述基板具有正面、位于正面的相反侧的背面、与正面相连的第一倾斜部以及与背面相连的第二倾斜部；(b)在正面上和第一倾斜部上形成外延层的工序；(c)在(b)工序之后，对背面进行研磨的工序；和(d)在(c)工序之后，对第一倾

CN119743986A

CN119743986A