2026碳化硅功率器件车规级验证进展及模块封装技术突破报告.docx

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2026碳化硅功率器件车规级验证进展及模块封装技术突破报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、碳化硅功率器件2026车规级应用全景与市场驱动 5

1.1全球及中国新能源汽车电驱系统需求趋势 5

1.2800V高压平台普及对SiC器件的强制需求 8

1.32026年碳化硅器件在车载OBC、DC-DC及主驱的渗透率预测 10

二、2026车规级SiCMOSFET技术参数演进 14

2.11200V/750V耐压平台的导通电阻与栅极电荷优化 14

2.2高温工作能力(Tj200℃)与漏电流控制 17

2.3短路耐受时间

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