CN119742237A 一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法及系统 （广东长兴半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742237A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411822095.5

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人广东长兴半导体科技有限公司

地址523808广东省东莞市松山湖园区科

技九路2号2栋101室、201室、301室、

501室

(72)发明人张治强卢冠华郭东林陈宝纯

(74)专利代理机构深圳珠峰知识产权代理有限

公司44899

专利代理师张超

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/66(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书4页说明书18页附图2页

(54)发明名称

一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法及系

统

(57)摘要

CN119742237A本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法，包括：获取待封装存储芯片，对待封装存储芯片进行芯片品质划分，得到目标芯片，对目标芯片进行细分类，得到多组芯片；对多组划分芯片进行厚度优化，得到厚度优化芯片，对厚度优化芯片进行芯片精选，得到精选芯片；对精选芯片进行材料涂覆，得到涂覆芯片，对涂覆芯片进行芯片固化，得到固化芯片，对固化