CN119742249A 一种可无线测温的石墨基盘及其制造方法 （江苏天芯微半导体设备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742249A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411921706.1

(22)申请日2024.12.24

(71)申请人江苏天芯微半导体设备有限公司

地址214111江苏省无锡市新吴区新梅路

58号

(72)发明人刘超

(74)专利代理机构上海元好知识产权代理有限

公司31323

专利代理师朱成之

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种可无线测温的石墨基盘及其制造方法

(57)摘要

CN119742249A本发明公开了一种可无线测温的石墨基盘及其制造方法，所述石墨基盘包括：其用于半导体外延设备，包括：上保护层，其上表面用于承载晶圆；下保护层，其位于所述上保护层的下方；电路载体层，其位于所述上保护层和所述下保护层之间；所述电路载体层对所述晶圆进行无线测温。本发明的石墨基盘在晶圆加工过程中仍可以对晶圆进行无线测温，晶圆随着石墨基盘旋转时，石墨基盘上的测温热电偶同轴转动，使得测温热电偶可以测量其圆周上不同位置的晶圆温度，采用光刻、刻蚀和沉积的半导体制造工艺来形成电路载体层，保证电路载体层元器件的加工精度，使得石墨基盘更准