CN119742265A 一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法 （恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742265A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510252418.X

(22)申请日2025.03.05

(71)申请人恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司

地址214000江苏省无锡市梁溪区金山北

科技产业园C1-8

(72)发明人请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

(74)专利代理机构北京睿博行远知识产权代理

有限公司11297

专利代理师周正勇

(51)Int.Cl.

H01L21/68(2006.01)

H01L21/677(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

G06T7/00(2017.01)

G06T5/80(2024.01)

权利要求书3页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方

法

(57)摘要

CN119742265A本发明公开了一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，本发明涉及晶圆贴装技术领域。该晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，通过接收采集的数据并进行初步处理，通过设备参数建立误差补偿模型，而后将处理