2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告.docx

深圳市半导体与集成电路产业联盟

深圳市半导体与集成电路产业联盟

2026-Q1国产半导体设备零部件行业报告

TEL:185—6581—8ó7O

E-mail:info@

2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告

—— 国产半导体设备零部件行业报告

报告概要

2026

2026年一季度全球半导体设备市场，受高性能AI芯片、HBM需求拉动开启新一轮景气上行。国产半导体产业链迎来从补齐短板迈向性能追赶的关键拐点，制造工艺升级至原子层级。依托3D集成与Chiplet规模化应用，国产设备在混合键合、高深宽比刻蚀领域突破高端制程瓶颈；国内零部件企业对标国际巨头