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2025年半导体分立器件和集成电路微系统组装工应急处置考核试卷及答案.docx

2025年半导体分立器件和集成电路微系统组装工应急处置考核试卷及答案.docx

    2025年半导体分立器件和集成电路微系统组装工应急处置考核试卷及答案

    一、单项选择题（每题2分，共30分）

    1.半导体封装车间洁净室压差显示为±3Pa（标准要求±5Pa-±10Pa），此时应首先采取的措施是：

    A.继续作业，等待下一班次检查

    B.立即停止金线键合等敏感工序，通知HVAC维护人员

    C.关闭所有工艺设备电源

    D.打开洁净室门平衡压差

    答案：B

    2.操作点胶机时，发现胶管连接处出现持续性滴漏（胶液为环氧树脂，闪点120℃），正确的处置流程是：

    A.用棉纱直接擦拭漏点，继续作业

    B.佩戴丁腈手套，关闭点胶阀，用酒精棉清理漏液，标记漏点后报修

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