CN120261310A 控制晶圆变形的方法和半导体器件 （粤芯半导体技术股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120261310A

(43)申请公布日2025.07.04

(21)申请号202510375525.1

(22)申请日2025.03.27

(71)申请人粤芯半导体技术股份有限公司

地址510000广东省广州市黄埔区凤凰五

路28号

(72)发明人刘贲李振文张拥华张小小

(74)专利代理机构北京泽方誉航专利代理事务

所(普通合伙)11884

专利代理师陈照辉

(51)Int.Cl.

H01L21/56(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/29(2006.01)