2025年电子装配试题及答案
一、选择题(每题2分,共40分)
1.以下哪种焊接方式属于软钎焊?()
A.激光焊接
B.电弧焊接
C.锡焊
D.电子束焊接
答案:C。软钎焊是指使用熔点低于450℃的钎料进行焊接的方法,锡焊的钎料熔点通常在183℃250℃之间,属于软钎焊。而激光焊接、电弧焊接、电子束焊接一般用于更高强度、更高熔点材料的连接,不属于软钎焊。
2.下列元件中,不属于表面贴装元件(SMD)的是()
A.贴片电阻
B.直插式电容
C.贴片三极管
D.贴片集成电路
答案:B。表面贴装元件是直接贴装在印刷电路板表面的元件,贴片电阻、贴片三极管、贴片集成
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