CN119724822A 一种半导体晶元跟变压器合封的结构及方法 (广东金云集成电路有限公司).pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约8.24千字
  • 约 8页
  • 2026-06-20 发布于重庆
  • 举报

CN119724822A 一种半导体晶元跟变压器合封的结构及方法 (广东金云集成电路有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119724822A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202411895123.6

(22)申请日2024.12.21

(71)申请人广东金云集成电路有限公司

地址523000广东省东莞市黄江镇板湖北

三街9号1栋301室

(72)发明人邓峰杜韦静

(74)专利代理机构长沙新裕知识产权代理有限

公司43210

专利代理师邢亚楠

(51)Int.Cl.

H01F27/02(2006.01)

H01F27/06(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档