铝基线路板制程技术规范实用指南.pdfVIP

铝基线路板制程技术规范精要

工艺能力总纲

陶瓷填充特殊聚合物复合材料等热传导系数耐电压性能视具体材料钻孔工艺标准孔径精度要求孔位精度一钻二钻孔径公差最小钻孔孔径铝板钻孔补偿单边建议有条件时特殊孔型参数沉头孔规格最小孔径最小深度角度深度公差表面处理工艺阻焊技术指标油墨类型塔摩拉太阳容

本技术规范系统阐述了铝基线路板制造的工艺能力参数，涵盖工程设计要

求、基板特性、加工精度等关键指标，为生产制造提供标准化依据。

工程设计标准

线路参数规范

最小线宽要求：1OZ铜厚0.12mm，2OZ铜厚0.18mm，3OZ铜厚

0.25mm，4OZ铜厚0.30mm，5OZ铜厚0.35mm

前生产工艺水平制定特殊要求需经工程技术部门专项评估后执行

线宽补偿值：1OZ铜厚2.0mil，2OZ铜厚3.0mil，3OZ铜厚

4.0mil，4OZ铜厚5.0mil，5OZ铜厚5.5mil

最小