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电子工程进阶：2026年集成电路设计解析

题目部分

一、单选题（共5题，每题2分，合计10分）

1.2026年，随着摩尔定律趋缓，集成电路设计领域最可能的发展趋势是什么？

A.继续依赖单一制程节点提升性能

B.大规模采用Chiplet异构集成技术

C.完全放弃模拟电路设计转向纯数字电路

D.仅关注高性能计算芯片设计

2.针对国内先进制程（如3nm）的功耗问题，以下哪种设计方法在2026年最具实用价值？

A.提高工作电压以增强驱动能力

B.依赖后端时钟门控技术

C.采用GAA（沟槽栅极）晶体管结构

D.增加SRAM单元密度以分散功耗

3.在中国集成电路设计领域，哪些企业最有可能在2026年主导Chiplet生态建设？

A.华为海思（仅聚焦SoC设计）

B.中芯国际（侧重制造环节）

C.韦尔股份（以模拟芯片见长）

D.鼎胜科技（主要提供封装服务）

4.针对人工智能芯片的时序优化，以下哪种方法在2026年仍将是业界主流？

A.完全依赖EDA工具自动优化

B.手工布局关键路径单元

C.放弃异步设计转向同步设计

D.通过增加时钟频率解决时序问题

5.根据国家集成电路产业发展推进纲要，2026年中国在先进封装领域最优先突破的技术方向是什么？

A.2.5D封装中的硅通孔（TSV）技术

B.3D堆叠中的扇