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半导体检验员转正试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种不是常见的半导体检测方法？（）

A.光学检测B.电学检测C.力学检测D.磁学检测

2.半导体芯片的封装形式中，QFP是指（）。

A.塑料方形扁平封装B.陶瓷方形扁平封装

C.引脚网格阵列封装D.球栅阵列封装

3.检测半导体材料的电阻率常用的方法是（）。

A.四探针法B.两探针法C.三探针法D.五探针法

4.半导体器件的反向电流越（），性能越好。

A.大B.小C.稳定D.波动大

5.对于半导体晶圆的外观检测，主要检测的是（）。

A.表面平整度B.颜色C.重量D.气味

6.以下哪种缺陷不属于半导体芯片的常见缺陷？（）

A.针孔B.划痕C.气泡D.变形

7.检测半导体器件的耐压能力，通常采用（）。

A.直流耐压测试B.交流耐压测试C.脉冲耐压测试D.以上都对

8.半导体材料的载流子迁移率反映了（）。

A.载流子的数量B.载流子的运动速度

C.载流子的能量D.载流子的寿命

9.检测半导体器件的温度特性时，通常要在（）环境下进行。

A.高温B.低温C.常温D.以上都要

10.