IPC-TM-650测试方法手册
编号:2.6.26
目的:直流热循环测试
生成日期:99.1199.11
1.0概述:此项测试测量PCB板通孔孔壁和孔和内层连接在热循环下的电阻的变化,应用
特定设计的测试COUPON进行相应的测试。
该测试技术通过在特定的科邦的内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电,使被测
COUPON测试区的温度升温至设定的温度,该温度略高于生产材料的Tg温度。测试采用直
流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度,在温度变化下对被测COUPON
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