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【国盛-2026研报】玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起.pdfVIP

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  • 2026-06-24 发布于广东
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【国盛-2026研报】玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起.pdf

    证券研究报告|行业周报

    gszqdatemark

    20260620

    年月日

    电子

    玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起

    玻璃基板成为AI时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破。增持（维持）

    相比传统有机树脂基板，玻璃基板展现出跨代式的物理性能优势。玻

    璃材料具备极高的大尺寸平整度与极低的翘曲率，其次玻璃的热膨胀行业走势

    系数可通过成分调节至约3-9ppm/°C，与硅片（约2.6ppm/°C）实现

    高度匹配，从而显著降低了热循环引起的机械应力。此外，玻璃作为绝电

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