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【东吴-2026研报】南芯转债：模拟与嵌入式芯片国内领军企业.pdfVIP

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  • 2026-06-24 发布于广东
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【东吴-2026研报】南芯转债：模拟与嵌入式芯片国内领军企业.pdf

    证券研究报告·固定收益·固收点评

    固收点

    南芯转债：模拟与嵌入式芯片国内领军企业2026年06月19日

    [Table_Tag]

    [Table_Summary]

    事件

    证券分析师李勇

    ◼南芯转债（118070.SH）于2026年6月18日开始网上申购：总发行规执业证书：S0600519040001

    模为15.87亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于智能算力领域电010

    源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和工业应用liyong@

    的传感及控制芯片研发及产业化项目。证券分析师陈伯铭

    ◼当前债底估值为100.44元，YTM为2.0

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