CN119593067A 一种籽晶粘接装置及方法 (通威微电子有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-23 发布于重庆
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CN119593067A 一种籽晶粘接装置及方法 (通威微电子有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119593067A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411849990.6

(22)申请日2024.12.16

(71)申请人通威微电子有限公司

地址610299四川省成都市双流区成都芯

谷产业园区集中区内

(72)发明人杨双泽

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师刘锋

(51)Int.Cl.

C30B33/06(2006.01)

C30B23/00(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图7页

(54)发明名称

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