CN119603888A 一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法 (西安电子科技大学).pdfVIP

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  • 2026-06-23 发布于重庆
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CN119603888A 一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法 (西安电子科技大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119603888A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411870485.X

(22)申请日2024.12.18

(71)申请人西安电子科技大学

地址710071陕西省西安市雁塔区太白南

路2号

(72)发明人苏梦扬黄进龚宏萧王建军

熊楚卿

(74)专利代理机构西安智大知识产权代理事务

所61215

专利代理师张媛敏

(51)Int.Cl.

H05K3/38(2006.01)

H05K3/02(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

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