CN119767756A 一种半导体结构及其制造方法 (苏州晶湛半导体有限公司).docxVIP

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  • 2026-06-23 发布于山西
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CN119767756A 一种半导体结构及其制造方法 (苏州晶湛半导体有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119767756A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202311277891.0

(22)申请日2023.09.28

(71)申请人苏州晶湛半导体有限公司

地址215123江苏省苏州市苏州工业园区

金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室

(72)发明人程凯

(74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

公司11505

专利代理师秦卫中

(51)Int.Cl.

H10D62/10(2025.01)

H10D30/66(2025.01)

H10D30/01(202

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