半导体芯片制造项目职业病危害评价.docx

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半导体芯片制造项目职业病危害评价

目录TOC\o1-5\z\u

一、项目与评价概述 8

(一)评价背景与必要性 8

(二)评价依据与标准体系 8

(三)评价范围与主要内容 9

二、项目基本情况说明 10

(一)项目概述 10

(二)评价依据与标准 10

(三)评价范围与对象 11

(四)评价方法与程序 11

(五)项目可行性基础 12

三、半导体芯片生产工艺流程 12

(一)光刻与刻蚀工序 13

(二)薄膜沉积与外延生长 13

(三)离子注入与刻蚀辅助 14

(四)机械抛光与清洗 1

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