CN119581413A 一种半导体金属互连结构的制备方法、装置及电子设备 （粤芯半导体技术股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119581413A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202411873064.2

(22)申请日2024.12.18

(71)申请人粤芯半导体技术股份有限公司

地址510700广东省广州市黄埔区凤凰五

路28号

(72)发明人鄢江兵卢金德陈献龙

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师高燕

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L23/522(2006.01)

H01L23/528(2006.01)

H0