CN119767779A 一种半导体器件的制备方法及半导体器件 (合肥晶合集成电路股份有限公司).docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.24万字
  • 约 33页
  • 2026-06-23 发布于山西
  • 举报

CN119767779A 一种半导体器件的制备方法及半导体器件 (合肥晶合集成电路股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119767779A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510258192.4

(22)申请日2025.03.06

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人宋玉涛张新郭廷晃

(74)专利代理机构北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)11804

专利代理师黄耀钧

(51)Int.Cl.

H10D84/03(2025.01)

H10D62/10(2025.01)

H10D

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档