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CN119780394A 陶瓷基板焊接工艺可靠性评价方法 （深圳市振华微电子有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-24 发布于山西
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CN119780394A 陶瓷基板焊接工艺可靠性评价方法 （深圳市振华微电子有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119780394A

    (43)申请公布日2025.04.08

    (21)申请号202311762571.4

    (22)申请日2023.12.19

    (71)申请人深圳市振华微电子有限公司

    地址518000广东省深圳市南山区高新技

    术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区

    (72)发明人岳文凯钟成王晓卫刘颖潇方星策何炜乐

    (74)专利代理机构深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司44689

    专利代理师蒙开胜

    (51)Int.Cl.

    G01N33/38(2006.01)

    G01N3/2

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