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跨国芯片企业破产中未履行半导体知识产权许可协议（IP）的法律效力维持边界——基于特拉华州破产法院最新裁决

摘要

随着全球半导体产业链垂直分工与地缘政治博弈的全面加剧，跨国芯片企业破产中未履行半导体知识产权许可协议的法律效力维持边界问题日益紧迫。这一现象直接冲击了传统破产法下待履行合同拒绝制度的适用基石，引发了涉外高科技制造产业财产权保护维度的剧烈震荡。本文采用比较法律教义学分析与多层级逐步回归路径，系统解构了特拉华州破产法院近年涉及芯片专利架构、集成电路布图设计许可延续等典型裁判。研究聚焦于跨国特定芯片设计厂商因破产保护引致的在途资产冻结、授权许可阻断等核心特征，系统考察不公平破产拒绝不当抗辩