CAD1 第二期(试题)2026测试卷及答案.docxVIP

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CAD1 第二期(试题)2026测试卷及答案.docx

CAD1第二期(试题)2026测试卷及答案

您的姓名:[填空题]*

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部门:[填空题]*

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一、第一部分PCBLAYOUT独立模块设计

1.去耦电容要靠近IC(________)PIN。[填空题]*

空1答案:电源??

2.为了防止器件容易触碰掉落,两PIN的ESD器件不可摆放在(________)面。[填空题]*

空1答案:反??

3.HPOUT_L和HPOUT_R包地方式(________)[填空题]*

空1答案:单独包AGND??

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