CN119786400A 利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法 （浙江大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786400A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510288082.2

(22)申请日2025.03.12

(71)申请人浙江大学

地址310013浙江省杭州市西湖区余杭塘

路866号

(72)发明人朱吴乐李岳隆甄宗保巨阳居冰峰

(74)专利代理机构杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240

专利代理师徐超

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/326(2006.01)

H01L21/04(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

利用电子风力的半导体芯片大规模一致性

缺陷修复方法

(57)摘要

CN119786400A本发明涉及一种利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法，属于半导体技术领域，该方法分三次向半导体芯片接入高频交流电，三次接入的高频交流电的电流方向相互垂直，用高频交流电的电子依次从三个方向来回撞击半导体芯片内部的原子，使得半导体芯片内部的原子从三个方向依次向能量更低的位置规则排布，进而修复半导体芯片内部的在三个电流方向上的缺陷。该方法对于半导体芯片内部的缺陷具有针对性，使得修复的效果更加有效；可以针对局部缺陷进行修复，