JBT 10097-2026 电力半导体器件用管壳标准立项发展报告.docxVIP

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电力半导体器件用管壳标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:ShellsforPowerSemiconductorDevices

摘要

关键词：电力半导体器件；管壳；行业标准；技术规范；封装；绝缘耐压；可靠性

Keywords：PowerSemiconductorDevices;Shells;IndustryStandard;TechnicalSpecification;Packaging;InsulationWithstandVoltage;Reliability

1.引言

电力半导体器件是现代电力电子系统的核心，广泛应用于输变电设备、高压变频器、新能源发电并网装置、轨道交通牵引系统以及各类工业电源中。管壳作为电力半导体器件（如晶闸管、整流管、IGBT模块等）的关键封装部件，其性能直接决定了器件的电气绝缘能力、散热效率、机械强度及长期运行可靠性。没有高可靠性的管壳，高性能的芯片就无法发挥其应有的效能，整个系统将面临失效风险。

我国自20世纪90年代起便制定了电力半导体器件用管壳的行业标准，历经多次修订，对规范生产、保障质量、促进产业发展起到了重要作用。然而，随着第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的快速发展和应用对高电压、大电流、高频率及高温环境适应性的极致追求，