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半导体封装测试项目职业病危害评价.docx

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    泓域咨询·专业编写职业病危害评价

    半导体封装测试项目职业病危害评价

    目录TOC\o1-5\z\u

    一、项目概况与评价范围 8

    （一）项目背景与总体定位 8

    （二）评价对象与评价范围 8

    （三）评价依据与方法 9

    二、半导体封装测试工艺梳理 9

    （一）半导体封装测试流程概述 10

    （二）粉尘与颗粒物危害因素梳理 10

    （三）噪声与振动危害因素梳理 11

    （四）高温与化学性危害因素梳理 12

    （五）电磁辐射与生物危害因素梳理 12

    （六）作业场所微环境综合特征分析 13

    三、职业病危害因素识别方法 14

    （一）人员与工前准备 1

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