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电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员专项知识考试复习题库（附答案）.doc

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    电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员专项知识考试复习题库（附答案）

    单选题

    1.确认PCB板上的焊锡未凝固前，禁止？

    A、移动元件位置

    B、测量电压

    C、检查焊点形状

    D、使用放大镜观察

    参考答案：A

    2.测量电容值时，如果读数远小于标称值，可能的原因是？

    A、电容耐压不够

    B、电容内部开路

    C、电容漏电

    D、电容有高阻抗并联电阻

    参考答案：B

    3.PCB设计中的丝印层主要用于标注？

    A、焊盘位置

    B、元器件参数和编号

    C、电气连接

    D、阻焊层覆盖

    参考答案：B

    4.光耦（光电耦合器）的主要功能是？

    A、放大信号

    B、隔离高压

    C、整流

    D、滤波

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